TELSONIC 里程碑

2017

韩国义王市建立分公司

加拿大温莎市建立分公司

意大利罗镇建立分公司

超声波筛分电箱 SG47 投入市场

英国多塞特郡普尔建立分公司

美国密歇根州建立分公司

2016

瑞士泰索迡克成立50周年

TELSONIC 与 KMF 测量技术股份有限公司就超声波焊接领域内的质量设备合作达成一致

2015

正式发售6.5千瓦的超声波焊接设备PowerWheel® MPX HD

网站增加了新的语言版本-西班牙语和意大利语

2014   
数字式高功率超声波机箱 MAG 投入市场
机器和流程控制系统 TCS 5 投入市场
在市场中推出超声波焊接系统 TSP 和 USP
TelsoSplice TS6 投入市场
2013   
TELSONIC 与索铌格集团 (Schleuniger) 建立全球战略合作关系
TELSONIC 有中文网站啦!
2012   
TELSONIC 在布龙施霍芬建立总部
TELSONIC 更换全新的网站
2011   
PowerWheel® 为超声波金属焊接带来革命性的改变
2010   
收购位于美国马萨诸塞州波士顿的“Sonic Solution Systems”公司
开发筛分系统 SONOSCREENeasy®,涉足超声波筛分技术
2009   
TELSONIC AG 进入包装领域
2008   
功能强大的超声波筛分系统 SONOSCREEN®plus 投入市场
2007   
在中国上海建立分公司
推出扭波超声波焊接流程 SONIQTWIST® 并获得专利认证
2006   
TELSONIC 在瑞士迎来 40 年华诞
荣获东瑞士企业大奖(Unternehmerpreis Ostschweiz)
2005   
在美国密歇根建立分公司
2004   
在塞尔维亚的卡其建立分公司
推出可模块化安装并集成了机箱的进给单元 IPA
2003   
获得 ISO 9001 认证 
在市场中推出线束焊接系统“Telso®Splice”


2001   
推出模拟数字混合调控机箱
1994   
超声波筛分系统 SONOSCREEN® 获得专利认证
1992   
在印度孟买建立合资公司
1989   
在德国埃尔兰根建立分公司
1987   
开发出通过振幅调节自动控制频率的机箱
推出第一台金属焊接机架
1984   
推出超声波清洗专用管式探头
生产第一台自动调节振幅的机箱
1983   
第一套微处理器控制系统投入市场
1978   
在英格兰多赛特的普尔建立分公司
1970   
开始投身超声波焊接技术
1966 
TELSONIC AG 在瑞士的龙施霍芬 (Bronschhofen) 成立