最新消息

  • 五月 12, 2025
    Telsonic在印度设立新销售办事处,拓展全球业务

    Telsonic_India.jpeg 我们很高兴地宣布在印度开设新的销售办事处。这是Telsonic全球发展历程中的重要一步,也是我们服务全球客户的持续承诺。

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  • 四月 24, 2025
    创新包装技术:可持续性与工艺安全性兼具

    sustpackaging_Header.jpeg 包装行业正面临巨大挑战: 随着欧盟推出新的包装和包装废弃物法规(PPWR),对可持 续材料的关注得到了进一步强调。环保材料不仅必须更具可持 续性,还必须满足产品保护和工艺可靠性的高要求。特别是在 食品行业,密封、卫生和耐用是必不可少的。

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  • 三月 14, 2025
    TELSONIC Canada Inc. 已搬迁至新地址

    TelCA_Header.jpeg 这座更大的新设施使 Telsonic Canada 能够更好地支持加拿大工具和自动化行业的核心,加强与自动化集成商和汽车供应商的联系。

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  • 一月 23, 2025
    超声波生产技术的未来 - 通过数字化驾驭复杂性

    header.jpg 生产领域的数字化并非短期趋势,而是势头正劲。通过持续记录和分析 相关数据,可以获得决定性的知识,从而更好地理解相互关系和相互作 用,更有效地控制复杂的生产流程。因此,可以降低成本,加快流程, 腾出资源用于其他任务。然而,数字化也是一项挑战,要求所使用的生 产技术具有高度的灵活性。

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  • 九月 6, 2024
    制造商的理想解决方案

    Titelbildl.jpg 超声波技术简介 Telsonic 的 Reinhard Züst 撰写的这篇文章探讨了该技术背后的科学原理,为这一强大的制造工艺提供宝贵的见解。

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  • 八月 23, 2024
    振动焊接简介

    Titelbild_e5dfc9.jpg 在任何应用中,连接技术的选择都会受到一系列因素的影响,包括材料组合、部件尺寸、几何形状、产量以及各种功能要求。

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