立式包装袋超声波顶部焊接密封模块用于包装设备
Stand-up pouch ultrasonic head seam module for the packaging industry

立式包装袋超声波顶部焊接密封模块

紧凑型高性能密封模块

优势一览

模块化、节省空间的设计
生产率高
伺服驱动或气动驱动
适用于最大 200 mm 宽的袋子
创新的快速更换工具
适用于改进应用

获得更多信息

立式包装袋超声波顶部焊接密封模块的特点是非常紧凑且具有高抗弯强度的结构设计，由此可以确保精准、可重复和紧密的密封。可更换的装饰面板使得按照客户意愿定制密封条纹样式成为可能。创新的快速更换系统确保快速更换摸具和调整位置固定。

应用领域

立式包装袋顶部超声波焊接密封模块的典型应用领域是密封液体或粉末状产品灌装设备中的立式包装袋封边或四周封口。被产品污染的密封部位将通过超声波振动进行清洁，确保包装袋始终可靠密封。

特性和优势

频率 30 kHz，功率 2.4 kW
最大焊接力 1,850 N
适用袋宽 100 ~ 200 mm
生产率 60 ~ 70 次/分钟
用于紧密接缝和装饰性接缝
通过 2× 90° 伺服或气动曲柄驱动进给
风冷焊头，水冷铁砧
得益于工具的位置和方向居中，非常易于维护
紧凑的模块化结构，兼容改装

产品范围包装技术

图示为可能的特殊装备