• Telso®Flex with TSP750

    Telso®Flex with TSP750

控制软件 Telso®Flex

超声波焊接技术前瞻

优势一览

  • 易于扩展且面向未来: 可私人定制的模块化软件层级适用于塑料焊接、分离焊接以及金属焊接应用领域的超声波焊接系统(焊接机架)和自动化产线
  • 可视化创新: 清晰、符合人体工程学的直观用户界面与新的 12‘‘ 触摸面板组合使用,可进行便捷操作
  • 工业 4.0“智能工厂就绪”: OPC UA 可确保焊接系统/自动化生产线与生产之外的工作场所之间的网络连接
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