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Torsionales Schweissverfahren SONIQTWIST®

Dieses neue Schweissverfahren ist eine Kombination von Vibrationsschweissen und Ultraschallschweissen gleichzeitig. TELSONIC hat mit dieser speziellen Technologie den Markt revolutioniert, da für den herkömmlichen Ultraschall kritische Materialien problemlos geschweisst werden können. SONIQTWIST® ist eine einzigartige Entwicklung von TELSONIC, die von uns patentiert wurde.

Die torsionale Ultraschalltechnik manifestiert sich in Form von hochfrequenten und zirkular oszillierenden Reibbewegungen als schonende Energieeinbringung und überträgt praktisch keine Vibration an die am Fügeprozess unbeteiligten Einheiten.

Dieses Verfahren kann daher überall dort eingesetzt werden, wo klassische Schweisstechnologien nicht mehr wirkungsvoll sind. Anwendungsschwerpunkte sind z. B. dünne Folien mit Peelschichten weniger µm Dicke, Gehäuse mit anfälligem elektronischem oder elektromechanischem Inhalt wie Sensoren oder ähnliche Applikationen.