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TELSONIC GRUPPE HAUPTSITZ
Industriestrasse 6
9552 Bronschhofen
Schweiz

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Fax +41 71 913 98 77
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Stehbeutel (Doypack)

Stehbeutel (Doypack)
TELSONIC fertigt speziell abgestimmte Schweissmodule für das Siegeln von Stand- und Blockbodenbeuteln auf horizontalen FFS-Verpackungsmaschinen.


Das SUP-Modul ist ein autarkes Ultraschallschweisssystem, das sich ideal zur Integration in teil- und vollautomatisierte Verpackungslinien eignet. Es kann sowohl mit als auch ohne eigenen Antrieb ausgestattet werden, dadurch fügt es sich ideal in die unterschiedlichen  Maschinenkonzepte ein. Die flexiblen Schnittstellen gewährleisten die einfache und sichere Integration in den Funktionsablauf bestehender und neuer Beutelfülleranlagen.
Die im Lieferumfang enthaltene Beutelklemmung sorgt für sicheren Halt der Beutel in der Schweissposition während des Schweissvorgangs.


Die Hebe-Senk-Bewegung des Moduls ist eine zusätzliche Option, die die Anpassung an die mechanischen Gegebenheiten im Füller wesentlich erleichtert.
Das Modul wurde für Füller mit Simplex-, Duplex- und Quadruplex- Anwendungen konzipiert und kann durch das flexible Ultraschall-Komponentensystem leicht auf die geforderten max. Beutelbreiten angepasst werden.

Ihre Vorteile

  • Angepastes Antriebskonzept (Option)
  • Trockene, fettfreie Führungen – Sehr gut für den Einsatz bei staubiger und nasser Maschinenumgebung.geeignet
  • Hohe Produktivität – Leistung bis 100 Takte/min
  • Präzise und reproduzierbar einstellbare Schweisskräfte
  • Angepasste Werkzeugbreiten durch modulare Schwingsystemanordnung
  • Schmale Bauweise: max. Siegelbreite = Modulbreite
  • Hebe-Senk-Funktion - Ideal für den Einsatz auf Rundläufer- und Linearfüllern
  • Einfache Handhabung und sehr geringe Wartung
  • Speichern von verschiedenen Schweissprogrammen (Rezepturen) möglich
  • Dokumentation des Schweissprozesses

Anwendungsbereiche

 

  • Staubige Produkte (Backpulver, Zucker, Mehl, Gewürze uvm.)
  • Nicht karbonisierte Getränke (mit und ohne Ausgiesser/ Mundstück)
  • Tiernahrung (nass)
  • Flüssige Nahrungsmittel (Suppen, Saucen usw.)
  • Flüssigkeiten (Reinigungsmittel, pharmazeutische Produkte usw.)
  • Pastöse Nahrungsmittel (Senf, Mayonnaise, Gel, Früchtemousse, Eiscreme usw.)Stückige Nahrungsmittel (Nüsse, Früchte, Würstchen, Käse usw.)

PI-SUP-de.pdf

Produktinformation

554 K

 

Stehbeutel
Top-Seal-Modul

 

 

 

Das Video kann auf Anfrage über das Kontaktformular bei TELSONIC angefordert werden.