共振单元 SONIQTWIST®

扭转式超声波焊接工艺,可满足最高要求

优势一览

  • 适用于塑料焊接和金属焊接
  • 即使在狭小的空间内也能保证良好的可接触性
  • 无薄膜效应
  • 柔和,无振动,可应用于传感器
  • 适用于圆形和方形焊接件
获得更多信息
我们很乐意为您答疑解惑。

TELSONIC Ultrasonics Inc.

TELSONIC Solutions Inc.