超声波焊接系统 TSP

S O N I Q T W I S T ® - 满足最高要求的超声波扭矩焊接系统

优势一览

SONIQTWIST®: 适用于塑料焊接和金属焊接
SONIQTWIST®: 即使在狭小的空间内设备也可进入进行工作
SONIQTWIST®: 无薄膜效应
SONIQTWIST®: 低振动,超声波较平和,可应用于传感器
SONIQTWIST®: 适用于圆形和方形焊接件
TSP 焊接机架的优势: 多样化的焊接模式,灵活满足更多需求
TSP 焊接机架的优势: 可进行过程监控和统计评估
TSP 焊接机架的优势: 准确性高
TSP 焊接机架的优势: 符合人体工程学,便于操作
TSP 焊接机架的优势: 快速切换应用
TSP 焊接机架的优势: 坚固可靠

++ MES Connector 新闻稿：集成客户端 MES

++ TelsoFlex 的 MES 连接器：介绍视频

扭转式焊接工艺是一种由 Telsonic 研发的专利技术,采用温和的能量导入方法,大大减少了振动的传输,避免给焊接对象施加不必要的负荷。因此这种工艺相对轻柔,同样适合焊接传感器等敏感产品。 Telsonic 机架坚固耐用,采用模块化设计,可轻松扩展。它与控制系统 Telso^®Flex 相结合,可以在最大程度上实现对过程的管控。不同的焊接模式和触发方式可确保为接合件带来最佳的焊接效果。焊接结果可以在质量窗口中监控,并以图形和统计方式进行自动评估。

应用领域和行业