The PowerHouse of Ultrasonics

IGBT Montage mit torsionaler Ultraschalltechnologie

Aufgabenstellung

Die Cu-beschichteten Keramikplatinen von IGBT-Modulen müssen elektrisch optimal leitend mit Kupferanschlüssen kontaktiert werden. Die zahlreichen Verbindungspunkte variieren zwischen den unterschiedlichen IGBT-Typen. Durch die Kontaktierung darf die empfindliche Keramik nicht beschädigt werden, und die Prozessdaten sollen nach Bedarf statistisch ausgewertet werden können.

Lösung

Diese Anwendung kann mit der torsionalen SONIQTWIST ® -Ultraschallschweisstechnik als wirtschaftliche Verbindungsmethode optimal gelöst werden. In einer x / y-Koordinatenanlage sind die entsprechenden Komponenten wie SONIQTWIST ® -Schweisskopf, Generator MAG und Steuerung TCS5 integriert,und die einzelnen Schweisspositionen lassen sich mittels vordefinierter Koordinaten servomotorisch anfahren und verschweissen.

Vorteile dieser Konfiguration

Durch die hohe Ultraschallfrequenz von 20 kHz wird die Oxydhaut in den Verbindungsstellen aufgebrochen und eine stoffschlüssige Verschweissung mit einem sehr geringen elektrischen Übergangswiderstand erzeugt. Die torsionale Technik bietet beste Voraussetzungen zur Integration der Komponenten in eine x / y-Sonderanlage bezüglich Zugänglichkeit zu den Schweisspositionen. Der Generator MAG passt sich automatisch den einzelnen Schweissstellen im Schwingverhalten an, so dass zusammen mit den Qualitätsüberwachungsoptionen der Prozesssteuerung TCS5 eine konstant hohe Schweissqualität gewährleistet ist.






Elektrische Anschlüsse an IGBT- Module

(Insulated-gate bipolar transistor)