News: April 2011 Verpackung
-
1. Apr 2011Folien schweissen mit Ultraschall und thermischen Siegeln
Das neue Impulssiegelverfahren der TELSONIC AG vereint Ultraschallschweißen mit dem thermischen Siegeln in einem Vorgang.
++ weiterlesen
Das neue Impulssiegelverfahren der TELSONIC AG vereint Ultraschallschweißen mit dem thermischen Siegeln in einem Vorgang.
++ weiterlesen