-
1. Apr 2011
Folien schweissen mit Ultraschall und thermischen Siegeln
Das neue Impulssiegelverfahren der TELSONIC AG vereint Ultraschallschweißen mit dem thermischen Siegeln in einem Vorgang.
++ weiterlesen
-
20. Jan 2011
TELSONIC erwirbt SonicSolution Systems
Mit dem Ziel ihre globalen Marketingaktivitäten im Bereich des Ultraschallmetall- schweissens auszuweiten, hat die Telsonic Holding AG aus der Schweiz, ein Her- steller von Ultraschallschweissgeräten, die SonicSolution Systems (S3) aus Mas- sachusetts, USA erworben.
++ weiterlesen
-
1. Sep 2010
Kunststoffteile prozesssicher und abzugsfest in lackierte Teile fügen
Von TELSONIC entwickeltes Ultraschallschweißverfahren bringt der Automobilindustrie Prozesssicherheit sowie Kosten- und Gewichtsvorteile
++ weiterlesen
-
1. Aug 2010
Soniqtwist® erobert OEMs und Zulieferer
Von TELSONIC entwickeltes Ultraschallschweißverfahren überzeugt Automobilhersteller auf breiter Front und ist jetzt erstmals als Prozess beim Serienstart eines neuen Fahrzeugs dabei
++ weiterlesen
-
25. Mär 2010
Longitudinales und torsionales Ultraschallschweißen – ein Verfahrensvergleich.
Der vorliegende Beitrag beschäftigt sich mit einem ersten Vergleich der beiden Verfahren longitudinales und torsionales Ultraschallschweißen.
++ weiterlesen
-
1. Mär 2010
TELSONIC AG hat sprachneutrale Touch Screen-Maschinensteuerung entwickelt
TELSONIC AG hat sprachneutrale Touch Screen-Maschinensteuerung entwickelt
++ weiterlesen
