26. Nov 2015
Messebericht Assembly Show in Rosemont, Illinois: 27. – 29. Oktober 2015
Auf der diesjährigen Assembly Show in Rosemont, Illinois,
wurden mehr als 7.000 Besucher und über 200 Aussteller erwartet.
Diese Messe verlief für TELSONIC äusserst erfolgreich, da wir deutlich mehr qualifizierte Besucher an unserem Stand verzeichneten. Wir hatten die Gelegenheit, sowohl mit bestehenden sowie potenziellen Kunden über ihre
Anwendungen zu sprechen und unsere neue Technologie vorzustellen. Ein Highlight
auf der Messe war unsere torsionale Schweisspresse TSP750. Zahlreiche Besucher
interessierten sich dafür, wie das Verfahren für anspruchsvolle Anwendungen
eingesetzt werden kann. TELSONIC stellte zudem die USP4700, die USP12000 und
unser Setup für den Maschinenbau aus.