21. Feb 2017
TELSONIC entwickelt Ventilapplikator für die Verpackungsindustrie
Die TELSONIC AG hat einen neuen Ultraschall Ventilapplikator für die Verpackungsindustrie entwickelt, welcher in unterschiedlichen Feldtests bei Kunden in Italien als sehr gut eingestuft wird. Er steht ab sofort zum Verkauf zur Verfügung. Das Modul wird eingesetzt für die Verschweissung marktgängiger Aromaschutz- bzw. Entgasungsventile auf flexible Verpackungsfolien. Durch das mittig in der Sonotrode integrierte, mechanische Stechmesser wird die Folie zwecks Entgasungsmöglichkeit leicht aufgestochen. Es werden somit zwei bisher notwendige Arbeitsgänge in einem Werkzeug und damit in einer sehr kompakten Station umgesetzt. Die Integration in Verpackungsanlagen ist durch die einfache Schnittstelle (4 Schrauben) benutzerfreundlich.