Nuestra historia 50 años de TELSONIC

2017

Fundación de la sucursal de Corea del Sur

Fundación de la sucursal en Canadá

Fundación de la sucursal en Italia

Lanzamiento del generador de criba por ultrasonidos SG47

Adquisición del edificio nuevo de TELSONIC UK Ltd. en Poole, Dorset, Reino Unido

Adquisición del edificio nuevo de TELSONIC Ultrasonics Inc. en Michigan, Estados Unidos

2016

50 años de TELSONIC

TELSONIC y KMF Messtechnik GmbH acuerdan trabajar juntos

2015

Lanzamiento del sistema de soldadura helicoidal 6.5kW PowerWheel® MPX HD

Página web de TELSONIC ahora también en español y italiano  

2014       

Lanzamiento del generador ultrasónico digital de alto rendimiento MAG

Lanzamiento del control de máquinas y procesos TCS5

Lanzamiento de los sistemas de soldadura por ultrasonidos TSP y USP

Lanzamiento de TelsoSplice TS6

2013      

TELSONIC y Schleuniger acuerdan una colaboración estratégica global

Página web de TELSONIC ahora también en chino

2012      

TELSONIC reforma su sede de Bronschhofen

Nueva página web de TELSONIC

2011

PowerWheel® revoluciona la soldadura de metal por ultrasonidos

2010      

Absorción de la empresa «Sonic ­Solution Systems» en Boston, Massachusetts

Lanzamiento del sistema de cribado SONOSCREEN®easy para incorporar la técnica de cribado por ultrasonidos

2009      

Relanzamiento del departamento de «envasado» de TELSONIC AG

2008      

Lanzamiento del sistema de cribado por ultrasonidos de mayor rendimiento SONOSCREEN®plus

2007      

Fundación de la sede de CHINA en Shanghái                

Lanzamiento y obtención de patente del método de soldadura helicoidal SONIQTWIST®

2006      

40 años de TELSONIC Suiza

Obtención del premio empresarial de Suiza Oriental

2005      

Fundación de la sede de EE. UU. en Michigan

2004      

Fundación de la sede de SERBIA en Kac         

Lanzamiento de la unidad de avance IPA con generador integrado para el montaje modular

2003      

Certificación ISO 9001 

Lanzamiento del sistema «TelsoSplice» para la soldadura de cordón

2001      

Lanzamiento de generadores con regulación híbrida, analógica y digital

1994

Obtención de patente para el sistema de cribado por ultrasonidos SONOSCREEN®

1992      

Fundación de la "joint venture" de INDIA en Bombay

1989      

Fundación de la sede de ALEMANIA en Erlangen

1987      

Ampliación de los generadores con regulación de frecuencia automática mediante regulación de la amplitud

Lanzamiento de la primera prensa de soldadura de metal

1984      

Lanzamiento del oscilador tubular para la limpieza por ultrasonidos

Primer generador con regulación de frecuencia automática

1983      

Primer control de microprocesador en el mercado

1978      

Fundación de la sede de REINO UNIDO en Poole, Dorset

1970      

Inicio de la técnica de soldadura por ultrasonidos

1966      

Fundación de TELSONIC AG en Bronschhofen, SUIZA