Noticias: Agosto 2023
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Ag. 31, 2023
El valor neto del proceso de soldadura de metales por ultrasonidos
Hay muchos factores a tener en cuenta a la hora de decidirse por un método de unión de metales, incluidas sus características tangibles e intangibles. Dependiendo de la aplicación, la inversión variará en función del diseño de la unión, los materiales a soldar, las formas geométricas, las dimensiones y tamaños, los efectos medioambientales y la integridad mecánica y eléctrica que exija el producto en cuestión.
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Ag. 7, 2023
Telsonic recibe el Premio SIQT a la Innovación en Ingeniería Eléctrica 2023/24
Telsonic ha sido galardonado por el Instituto Suizo para Pruebas de Calidad (SIQT) como una de las empresas medianas más innovadoras de Suiza para 2023/24. En el campo de la ingeniería eléctrica, Telsonic alcanzó un destacado séptimo lugar.
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Ag. 3, 2023
Los clientes de SIG se benefician de la revolucionaria innovación en ultrasonidos
La facilidad de integración de la tecnología ultrasónica Telsonic en este sistema de llenado y envasado de última generación de SIG demuestra claramente la flexibilidad y capacidad del proceso de soldadura por ultrasonidos, junto con su capacidad para satisfacer las demandas combinadas de alto desempeño con una huella de carbono muy reducida.
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Hay muchos factores a tener en cuenta a la hora de decidirse por un método de unión de metales, incluidas sus características tangibles e intangibles. Dependiendo de la aplicación, la inversión variará en función del diseño de la unión, los materiales a soldar, las formas geométricas, las dimensiones y tamaños, los efectos medioambientales y la integridad mecánica y eléctrica que exija el producto en cuestión.
++ Más informaciónTelsonic ha sido galardonado por el Instituto Suizo para Pruebas de Calidad (SIQT) como una de las empresas medianas más innovadoras de Suiza para 2023/24. En el campo de la ingeniería eléctrica, Telsonic alcanzó un destacado séptimo lugar.
++ Más informaciónLa facilidad de integración de la tecnología ultrasónica Telsonic en este sistema de llenado y envasado de última generación de SIG demuestra claramente la flexibilidad y capacidad del proceso de soldadura por ultrasonidos, junto con su capacidad para satisfacer las demandas combinadas de alto desempeño con una huella de carbono muy reducida.
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