Destacadísima presencia de TELSONIC en la feria NPE de Orlando (Florida)
La edición
de este año de la National Plastics Exposition (NPE), la feria internacional
del plástico celebrada en Orlando (Florida), esperaba a más de 60 000
visitantes y 2 000 expositores en un espacio de exposición de 93 000
metros cuadrados.
Este año,
TELSONIC Ultrasonics Inc. inauguró su nuevo estand como parte del proyecto de
imagen global de TELSONIC. Los visitantes acogieron con satisfacción el nuevo
generador MAG y el controlador TS5. Además, se mostraron impresionados por la
sencilla comunicación entre los componentes.
Los
visitantes pudieron obtener más información sobre el modo en el que la
tecnología ultrasónica repercute en la industria del plástico gracias a nuestra
demostración de soldadura de tazas de doble pared fabricadas en material SAN
con el sistema TELSONIC USP 3000 y en el sector del no tejido a través de
nuestra demostración de la tecnología de corte y sellado TELSONIC con el
TELSONIC USP 12000. Otro aspecto destacado de la feria fue el sistema de
soldadura en torsión TELSONIC TSP 750.
Consideramos
que la NPE fue todo un éxito para TELSONIC Ultrasonics Inc. Tuvimos la
oportunidad de hablar con clientes potenciales acerca de las aplicaciones
nuevas y pudimos seguir impresionando a los clientes existentes con nuestra
tecnología y conocimientos.