TELSONIC desarrolla un aplicador de válvulas para la industria del embalaje
TELSONIC AG ha desarrollado un nuevo aplicador de válvulas ultrasónico para la industria del embalaje que ha obtenido muy buenos resultados en distintos ensayos de campo realizados por clientes italianos. El nuevo sistema ya está a la venta. El módulo se instala para soldar válvulas de desgasificación comercializables que protegen el aroma en láminas de embalaje flexibles; para ello, el punzón mecánico integrado en el centro del sonotrodo pincha ligeramente la zona situada entre la válvula y la lámina para permitir la desgasificación. De este modo, los dos pasos de trabajo requeridos hasta ahora se integran en una sola herramienta que destaca por su estructura compacta. Gracias a una sencilla interfaz (4 tornillos), la integración en instalaciones de embalaje resulta extremadamente fácil.