News aggiornate

Ago 8, 2016

CIBF2016: 12° China International Battery Fair

Telsonic ha presentato alla fiera tre prodotti importanti, la tecnologia brevettata di saldatura torsionale all'avanguardia TSP 750E; una nuova versione del comprovato sistema di saldatura Telso®Splice per i filamenti dei cavi, il TS3 con alimentazione da 3,6kW, e l'innovativo sistema di saldatura dei metalli MPX da 3,6 kW.
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Lug 11, 2016

Congratulazioni per aver completato l'apprendistato con successo!

Congratulazioni ai giovani professionisti per aver superato gli esami finali di apprendistato.
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Lug 5, 2016

Telsonic offre una consulenza completa e competente

Massimo Luminari, CEO El.Ma.: "Di Telsonic apprezza la consulenza competente sia per il costruttore di macchine, sia per il cliente finale, il convincente modello di laboratorio e l'opzione "salvatempo" di una manutenzione remota per l'impianto, tramite Internet."
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Giu 20, 2016

TELSONIC e KMF Messtechnik GmbH hanno concluso un accordo

TELSONIC e KMF Messtechnik GmbH hanno concluso un accordo sulla collaborazione per le attrezzature di qualità nel campo della saldatura a ultrasuoni
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Giu 6, 2016

TELSONIC alla fiera International Powder & Bulk Solids: 3-5 maggio 2016

Quest'anno TELSONIC si è recata a Rosemont Illinois per partecipare alla fiera International Powder and Bulk Solids, l'esposizione più grande e lunga del Nord America nel settore della polvere, che celebra quest'anno il 40° anniversario.
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Mag 12, 2016

TELSONIC lanciato due novità

TELSONIC lanciato due novità: TELSONIC Quality Control Center TQCC e Telso®Scale Test Kit della famiglia Telso®Splice.
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