La nostra storia 50 anni di TELSONIC

2017

Fondazione della filiale della Corea del Sud

Fondazione della filiale in Canada

Fondazione della filiale in Italia

Lancio sul mercato del generatore per vibrovagli SG47

Acquisto del nuovo edificio TELSONIC UK Ltd. a Poole, Dorset, Inghilterra

Acquisto del nuovo edificio, TELSONIC Ultrasonics Inc. in Michigan, USA

2016

50 anni di TELSONIC

TELSONIC e KMF Messtechnik GmbH hanno concluso un accordo sulla collaborazione

2015

Introduzione sul mercato del 6.5kW PowerWheel® sistema di saldatura torsionale MPX HD

Il sito TELSONIC è ora disponibile anche in spagnolo e italiano

2014       

Introduzione sul mercato del generatore di ultrasuoni digitale ad alte prestazioni MAG

Introduzione sul mercato del dispositivo di comando macchina e processo TCS5

Introduzione sul mercato dei sistemi di saldatura a ultrasuoni TSP e USP

Introduzione sul mercato di  Telso®Splice TS6

2013      

TELSONIC e Schleuniger concordano una collaborazione strategica globale

Il sito TELSONIC è ora disponibile anche in cinese

2012      

TELSONIC ristruttura la sede principale a Bronschhofen

TELSONIC con un nuovo sito Internet

2011

PowerWheel® rivoluziona la saldatura metalli a ultrasuoni

2010      

Rilevata la «Sonic ­Solution Systems» Boston, Massachusetts

Introduzione del sistema di vagliatura SONOSCREEN®easy per l'ingresso nella tecnica della vagliatura a ultrasuoni

2009      

Nuova introduzione del settore «Packaging» alla TELSONIC AG

2008      

Introduzione sul mercato del sistema di vagliatura a ultrasuoni ad elevate prestazioni SONOSCREEN®plus

2007      

Fondazione della filiale CINESE a Shanghai                

Introduzione e brevetto della procedura di saldatura torsionale SONIQTWIST®

2006      

40 anni di TELSONIC Svizzera

Ritiro del premio aziendale Svizzera orientale

2005      

Fondazione della filiale USA a Michigan

2004      

Fondazione della filiale SERBA a Kac         

Introduzione dell'unità di avanzamento IPA con generatore integrato per l'installazione modulare

2003      

Certificazione ISO 9001 

Introduzione sul mercato del sistema «TelsoSplice» per la saldatura cavetti

2001      

Introduzione di generatori con regolazione ibrida analogica e digitale

1994

Concessione di brevetto del sistema di vagliatura a ultrasuoni SONOSCREEN®

1992      

Fondazione della joint-venture INDIANA a Mumbai

1989      

Fondazione della filiale TEDESCA a Erlangen

1987      

Ampliamento dei generatori con la regolazione della frequenza automatica tramite la regolazione ampiezza

Introduzione delle prime presse per la saldatura di metalli

1984      

Introduzione dell'oscillatore a tubo per la pulizia con ultrasuoni

Primo generatore con regolazione della frequenza automatica

1983      

Primo comando con microprocessore sul mercato

1978      

Fondazione della filiale INGLESE a Poole, Dorset

1970      

Inizio della tecnica di saldatura a ultrasuoni

1966      

Fondazione della TELSONIC AG a Bronschhofen, SVIZZERA