SONIQTWIST® 기술

최고의 표준을 충족하는 토셔널 초음파 용착 시스템

장점 한 눈에 보기

플라스틱 및 금속 용착에 적합
좁은 공간에도 용이하게 접근
멤브레인 효과가 없음
센서 등을 위한 부드러운 저진동 기술
원형 및 각형 부품을 모두 용착

Telsonic이 특허를 취득한 토셔널 용착 기술 SONIQTWIST는 용착물에 대한 불필요한 진동 전달을 대폭 감소시키면서 에너지를 공급하는 매우 부드러운 기술입니다. 이 기술의 개발로 센서와 같은 민감한 제품을 부드럽게 용착하는 것도 가능합니다. 매우 안정적인 Telsonic 프레스 디자인은 모듈을 사용하여 확장할 수 있고 TCS5 컨트롤러와 결합하여 운전하여 프로세스 제어를 최대화할 수 있습니다. 용착 모드 및 트리거 유형이 다양하여 최적의 접합부 용착이 가능합니다. 용착 결과는 품질 창에서 모니터링되며 그래픽 및 통계를 모두 사용하여 자동으로 평가됩니다.

적용 분야 및 산업

열가소성 수지 용착 및 용융 성형
직물, 플리스 및 포일을 위한 동시 절단 및 접합 공정
연결부 금속 용착: 점 및 원주 용착 형상
전자 부품의 저진동 용착
필 오프 기능 생성 (예: 알루미늄 커버)
플라스틱 코팅 없이 알루미늄 포장을 밀봉 용착

Telsonic의 토셔널 기법 SONIQTWIST는 기존 종방향 초음파 기술이 한계에 도달한 분야에서 성공합니다.

특징과 장점

플라스틱 및 금속 부품에 적합
수직 이동만 필요하므로 접근성이 우수함
원형은 물론 각형 부품도 용착할 수 있음
구성 요소의 진동 부하가 적어 센서와 같은 제품에 적합
멤프레인 효과 없음(원치않는 융용 및 파손), 예: 필름 및 얇은 벽을 가진 부품
얇은 벽을 가진 외관 부품에 자국없이 견고한 용착
컴팩트한 용융물 형성으로 적은 입자 발생 (의료 기술)
접합부가 오염되어 있어도 강한 기밀 용착
헬륨 기밀 용착 가능
높은 용착부 강도
짧은 사이클 시간
터치스크린을 이용한 조작
유연한 사용자 관리
CE 인증