The PowerHouse of Ultrasonics

초음파 용착 시스템 TSP

SONIQTWIST® - 가장 높은 수준을 만족시키기 위한 토셔널 초음파 용착 시스템

장점 한 눈에 보기

  • SONIQTWIST®: 플라스틱 및 금속 용착에 적합
  • SONIQTWIST®: 공간이 좁아도 접근성 양호
  • SONIQTWIST®: 멤브레인 효과 없음
  • SONIQTWIST®: 부드럽고 진동이 적은 기술 (예: 센서용)
  • SONIQTWIST®: 원형 및 사각형 부품용
  • TSP 용착 프레스: 최상의 유연성을 위한 다양한 용착 모드
  • TSP 용착 프레스: 공정 제어 및 통계적 평가
  • TSP 용착 프레스: 높은 정확도
  • TSP 용착 프레스: 인체공학적, 사용자 친화적
  • TSP 용착 프레스: 빠른 애플리케이션 교체
  • TSP 용착 프레스: 견고하고 신뢰할 수 있음
자세한 정보 요청
귀하의 질문에 기꺼이 답변 해 드리겠습니다.

TELSONIC Ultrasonics Inc.

TELSONIC Solutions Inc.