Electrònica de potencia IGBT Soldadura sobre sustratos de

En el caso de la soldadura por ultrasonidos sobre sustratos de cerámica con revestimiento metálico, como la que se emplea en el ámbito de la electrónica de potencia, módulos IGBT, telecomunicaciones, instalaciones frigoríficas y LED de alto rendimiento, es imprescindible aplicar un método cuidadoso. El método de soldadura helicoidal resulta, por tanto, ideal para este tipo de aplicaciones y ofrece muchas otras ventajas, como la máxima libertad de movimientos en todas las direcciones y una gran profundidad de inmersión.

Otra alternativa es el método de soldadura de metal longitudinal, que también presenta ventajas en función de su aplicación.


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